目前在LED行業(yè)及激光顯示和照明行業(yè)內(nèi)，大規(guī)模使用的封裝材料幾乎均是以環(huán)氧樹脂類及硅膠類為主。但是，從去年開始，就越來越多聲音聚焦在LED無機(jī)光學(xué)封裝膠。

　　這是為什么呢?我們先來看看產(chǎn)業(yè)背景和趨勢。

　　據(jù)行家說研究中心分析顯示，目前，LED產(chǎn)業(yè)處在“換道換擋”轉(zhuǎn)型期。尤其在百家爭鳴的LED封裝環(huán)節(jié)，整體看有些萎縮，但不同應(yīng)用領(lǐng)域也有明顯差別，UV LED和RGB顯示繼續(xù)保持著增長。

　　再從行家說研究中心的市場增長預(yù)測來看，與LED直接或間接相關(guān)的、在未來5年復(fù)合增長率CAGR能超過20%的，其中就包括了：Mini & Micro LED、小間距LED顯示屏、紫外UV LED等。

　　尤其，此次受新型冠狀肺炎疫情的影響，紫外UV LED更是從產(chǎn)業(yè)走到了大眾的聚光燈下，潛力可期。

　　也就是說，接下來產(chǎn)業(yè)增長潛力較大的方向為：Mini & Micro LED、紫外UV LED等，這些新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，有的環(huán)節(jié)和材料可以延續(xù)和傳承傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，但是為了研發(fā)和突破產(chǎn)品性能和體驗，也需要新的選擇。

　　而LED無機(jī)光學(xué)封裝膠恰巧可以解決在新技術(shù)探索路上出現(xiàn)的新問題，從而備受關(guān)注。

　　我們先來看看，目前主流的環(huán)氧樹脂和硅膠情況。

　　環(huán)氧樹脂粘結(jié)性能好，但作為與發(fā)光LED芯片直接作用的材料， LED芯片在工作過程中產(chǎn)生較多的熱量和相當(dāng)強(qiáng)度的光能，使作為有機(jī)物的環(huán)氧樹脂快速老化，表現(xiàn)為不斷產(chǎn)生黃化、透光性及粘結(jié)性能等嚴(yán)重下降，最終使LED等光電器件失效;

　　而硅膠的折光率較高，但粘結(jié)性能較弱、耐高溫性能差、在光/熱的雙重作用下易老化等缺陷，大大限制了其使用范圍。

　　于是，研制具有高透明、耐高溫、長壽命等性能的封裝粘結(jié)介質(zhì)材料，成為了LED封裝行業(yè)及激光顯示與照明行業(yè)的迫切需求，也是廣大業(yè)內(nèi)人士追求的理想新材料之一。尤其是Mini & Micro LED、紫外UV LED等新技術(shù)帶來了更高的要求下，業(yè)界更希望在這一材料上取得突破。

　　我們以上海美幻光電科技有限公司的研發(fā)情況為例，對LED無機(jī)光學(xué)封裝膠做更進(jìn)一步的解釋。

　　先來看看上海美幻的研發(fā)背景，該團(tuán)隊技術(shù)總監(jiān)趙博選博士畢業(yè)于西安交大微系統(tǒng)所，長期從事光電顯示及照明方面的材料及器件研發(fā)，參與完成了多個國家863平板顯示專項、省/部級顯示重大專項

　　在趙博的帶領(lǐng)下，主要研究無機(jī)透明粘結(jié)劑材料等功能材料，在2016年成功研發(fā)出了基于無機(jī)材料體系的透明粘結(jié)劑，首先應(yīng)用于(超)高功率激光顯示(激光電視、激光投影等)及激光照明領(lǐng)域(激光大燈、軍用激光光束燈等)，據(jù)說已被美國的行業(yè)巨頭及國內(nèi)的龍頭公司作為新一代激光顯示及照明技術(shù)長期采用。

　　后來，基于技術(shù)進(jìn)步、成本不斷降低、應(yīng)用行業(yè)的拓展需求，結(jié)合在LED行業(yè)的迫切需求，上海美幻又將無機(jī)透明粘結(jié)劑材料應(yīng)用進(jìn)一步延伸至LED封裝領(lǐng)域，期望能以此材料為基點(diǎn)、顯著提升相關(guān)LED的產(chǎn)品性能。據(jù)了解，目前已配合天電光電、南京航空航天大學(xué)等封裝單位，聚焦在COB-LED、CSP-LED、UV-LED等方面進(jìn)行共同研發(fā)和驗證測試。

　　據(jù)資料顯示，上海美幻的無機(jī)光學(xué)封裝膠是以無機(jī)材料為骨架，采用自行研發(fā)的獨(dú)特工藝，結(jié)合高端復(fù)合材料形成的環(huán)保型粘結(jié)劑;固化后可見光透過率達(dá)99%以上;固化后在530℃時其失重小于0.8%(TGA);水性制劑、固化后即使在高溫下幾乎無VOC釋放。